告别试错！凝胶贴膏交联网络结构参数体系赋能经皮给药制剂开发

文章出处：原创人气：108 发表时间：2026-10-23

凝胶贴膏作为一种新型透皮给药载体，兼具载药量高、皮肤相容性好、给药平稳等优势，在镇痛、抗炎等外用制剂领域应用广泛。但制剂内部交联网络结构复杂，而网络特性直接影响膏体黏附性、药物释放、贴剂稳定性，一直是经皮制剂开发的难点。

Williamhill依托多年凝胶贴膏产业化研究积累，针对交联网络型乳剂型贴膏开展系统结构表征，建立完整结构参数评价体系，为客户凝胶贴膏处方开发、工艺放大、质量控制提供全链条技术支撑。